在半導(dǎo)體器件、集成電路等元器件管殼的封接處，及引線接頭處等，會(huì)因?yàn)楦鞣N原因?qū)е鲁霈F(xiàn)肉眼難以發(fā)現(xiàn)的小洞。在進(jìn)行元器件封裝之后，就需要采取某些方法，來(lái)進(jìn)行漏洞的檢測(cè)。就我們深圳氣體廠家小編了解以下兩點(diǎn)，就是氦氣在檢漏方面的應(yīng)用：

1、采用氦氣檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞，是因?yàn)楹ぴ映叽缧?，容易穿過(guò)小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，所以這種檢測(cè)方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞（即能夠檢測(cè)出漏氣速率約為10?11～10?12cm3/sec的小洞）。

2、使用氦氣進(jìn)行檢漏試驗(yàn)時(shí)，首先將封裝之后的元器件放入充滿氦氣的容器中，之后進(jìn)行加壓，使氦氣通過(guò)小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來(lái)檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。

使用氦氣進(jìn)行檢漏，其靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法更加簡(jiǎn)便。